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浙江恒誉电子科技有限公司开发的适用高速产品Low DKDF的覆铜板,是用三烯丙基异三聚氰酸酯、高TG环氧树脂加工,所制作的板材具有较低的DK/DF,同时具备极佳的耐热性,同时使用D-玻璃纤维布代替E-玻璃纤维布,玻璃布中使用较多的Sio2来降低产品的DK/DF。低DK与低DF HY180与常规覆铜板相比,除了具备常规板的所有优点,其高频传输性能更佳,优异的传输性能表现在具有更低的DK与更低的DF,另外该项目产品的耐热性能也更为优异,优异的耐热性表现在具有更高的玻璃化温度Tg,更高的热分解温度Td;由于该板材配方与常规板迥然不同,需要降低生产车速和延长压制时间,对

从介电常数的定义可知,如果电介质的极化程度越高,则其电荷Q值越高,即DK越高,说明DK是衡量电介质极化程度的宏观物理量,表征电介质贮存电能能力的大小,从而也表征了阻碍信号传输能力的大小。损耗因子(tanδ,Df,也叫介质损耗因素,介质损耗角正切,以下均用Df表示)一般可定义为:绝缘材料或电介质在交变电场中,由于介质电导和介质极化的滞后效应,使电介质内流过的电流相量和电压相量之间产生一定的相位差,即形成一定的相角,此相Hale Waihona Puke Baidu的正切值即损耗因子Df,由介质电导和介质极化的滞后效应引起的能量损耗叫做介质损耗,也就是说,Df越高,介质电导和

南亚塑胶和PFG联合开发了HP-玻璃,表3为HP-玻璃组成成分,表4为玻璃纱的性能比较,表5为低Dk布与正常布的玻璃纤维性能比较,表6为加工成的覆铜板的性能比较,低DK玻璃布的浸透能力(impregnation ability)比较见图1 AGY的L-玻璃纤维纱将以多种号数规格供应,它们可按106、1080、2113/2313和2116织物牌号织造低损耗的玻璃布

高频基板发展,dk,df,作者,日期,高频基板材料之最新发展1,前言随着信息科学技术的飞速发展,具有高速信息处理功能之各种电子消费产品已成为人民日常生活中不可缺少的一部分,从而加快了无线通讯和宽频应用工业技术由传统的军用领域向民用的消费电子

就必须降低基板材料的Dk和Df4介电常数对电路设计的影响特性阻抗h表示PCB的厚度w表示电路导线的宽幅t表示导体的铜箔厚度介电常数越低,阻抗控制越容易表现在:(1)在低ε下,同一阻抗值,同一导线宽幅,在多层PCB厚度方面,更有利于实现薄型化(2)在低ε下,同一阻抗值,同一PCB板厚度,导线宽幅的设定自由度大)411/()]/(985ln[87twhZ二LowDk基板开发的现状1开发方向增强材料树脂体系开发应用高性能的新型树脂体系,通过降低树脂的介电常数来降低基板的介电常数E玻璃布D玻璃布石英玻璃布介电常数6347372几种树脂的介电常数树脂介电常数聚四氟乙烯21聚苯醚24

2 4 2 5 2 8 3 0 3 2 大料尺寸: 36*48 24*18 18/16 42*48 48*40 16*21 14*24 14*21 18*24 12*18 RCC : 16 5*18 5 16 5*21 5 18 5*24 5 (不用开料) Tg: 普通 Tg 板材: 130-140℃ 中 Tg 板材: ～150℃ 高 Tg 板材: ≥170℃ 按材质分: 分类材质名称代码FR-1特征经济性, 阻燃高电性, 阻燃(冷冲)FR-2XXXPC高电性(冷冲)XPC经济性经济性(冷冲)环氧树脂覆铜箔板FR-3高电性, 阻燃聚酯树脂覆铜箔板玻璃布-环氧树脂覆铜箔板耐热玻璃布-环氧树脂覆铜箔板玻璃布-聚酰亚胺树脂覆铜箔板玻璃布-聚四氟乙烯树脂覆铜箔板FR-4FR-5G11GPY刚性覆铜薄板纸基板酚醛树脂覆铜箔板玻璃布基板